Термопрокладка DEXP

Общие характеристики

Артикул: bs1037324SKU 10037324
Тип: термопрокладка
Модель: DEXP
Размеры термопрокладок: 35 х 35 х 0.5 мм
Упаковка: картонная коробка

Характеристики

Основные

Бренд: DEXP
Категория: Термоинтерфейсы
Тип: термопрокладка
Модель: DEXP
Артикул: bs1037324

Размеры и вес

Размеры термопрокладок: 35 х 35 х 0.5 мм
Размеры упаковки: ≈ 45 × 32 × 10 см
Вес с упаковкой: ≈ 3 кг

Комплектация и гарантия

Упаковка: картонная коробка

Дополнительно

Основа: стандартная (полимерная)
Вариант исполнения: стандартная
Количество в комплекте: 1 шт

«≈» — размеры упаковки оценил Store AI, продавец их не указал.

О товаре

Термопрокладка DEXP размером 35 х 35 х 0. 5 мм с теплопроводностью 6 Вт/мК. Используется для отвода тепла от чипов на печатных платах различных устройств.

Коротко о главном

Теплопроводность: 6 Вт/мК
Плотность: 2.8 г/см³
Основа: стандартная (полимерная)
Количество в комплекте: 1 шт

Особенности

Теплопроводность 6 Вт/мК — прокладка передаёт тепло от чипа к охлаждающему элементу.
Размеры 35 х 35 х 0.5 мм — тонкая прокладка для участков с малым зазором.
Плотность 2.8 г/см³ — указана в характеристиках изделия.
Полимерная основа — стандартное исполнение прокладки.
Поставляется в картонной коробке, в комплекте 1 шт.